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Produits et Technologie
Des prototypes en petite série, jusqu'aux grands volumes industriels et aux circuits spéciaux « non standard », le Groupe Tecnomaster offre une vaste gamme de produits sur mesure qui comprend:
• Double face
• Multicouches jusqu'à 40 couches
• Multicouches avec perforations aveugles et enterrées (de la technologie SBU - HDI), exécutées avec perforation laser
• Multicouches par impédance contrôlée
• Multicouches back-panels avec jusqu'à 8 mm d'épaisseur, 1200 x 610 mm
• Flexible et flexible/rigide en polyimide et Kapton
• Hole plugging
• Épaisseur du cuivre de 5 à 210 micron
• Perforation min. 100 micron (profondeurs/diamètre : 20/1)
• Microvia min. 75 micron (profondeur/diamètre : 1.2/1)
• Stack microvias
• Via in pad
• Perforation avec profondeur contrôlée
• Ampleur traces min. 50 microns
• Résistance soudure: vert, blanc, bleu, rouge, noir
• Connecteurs d'angles
• Revue de presse fit
• Contacts de charbon
• Finitions HAL/HASL
• Finitions en or chimique et électrolytique
• Finition OSP
• Finitions en argent électrolytique
• Finitions en étain chimique

Chaque lot de production est accompagné d'un certificat de conformité qui comporte  les détails de la commande, la typologie d'essai, la traçabilité du produit, la finition et les données d'administration.