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Produkte & Technologie
Von Prototypen über kleine Serien bis zu großen Volumen und speziellen „Sonder“-Leiterplatten bietet die Tecnomaster Group ein breites individuelles Produktportfolio an. Dieses beinhaltet
• Doppelseitige Leiterplatten
• Multilayer bis zu 40 Lagen
• Multilayer mit Micro- und Buried Vias (SBU – HDI Technologie) mit Laserbohrungen
• Impedanzkontrollierte Multilayer
• Backpanel bis 8 mm Dicke, 1200x610mm
• Flex und Rigid-Flex mit Polyimid und Kapton
• Gefüllte Bohrungen
• Kupferdicken von 5µm bis 210µm
• Min. 100µm Lochdurchmesser (Tiefe/Durchmesser: 20/1)
• Min. 75µm Microvia (Tiefe/Durchmesser: 1,2/1)
• Stacked Microvias
• Via in Pad
• Tiefenkontrollierte Bohrungen
• Min. Leiterbreite 50µm
• Lötstopplack: grün, weiß, blau, rot, schwarz
• Kantenmetallisierung und Steckkontakte
• Einpresstechnik
• Carbon
• HAL Oberfläche
• Chem. und galv. NiAu Oberflächen
• OSP Oberfläche
• Chem. Silber Oberfläche
• Chem. Zinn Oberfläche

Jedes Produktionslos wird mit einem Abnahmeprüfzeugnis geliefert, das Vertragsdetails, Art der Prüfungen, Details zur Rückverfolgbarkeit und Angaben zur Oberfläche ausweist.