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Prodotti e Tecnologia
Dai prototipi alla piccola serie, fino ai grandi volumi industriali e ai circuiti speciali “non standard”, il Gruppo Tecnomaster offre una gamma di prodotti ampia e customizzabile che comprende:
• Doppia faccia
• Multistrato fino a 40 strati
• Multistrato con forature cieche e interrate (tecnologia SBU - HDI) eseguito con foratura laser
• Multistrato a impedenza controllata
• Multistrato back-panels fino a 8 mm di spessore, 1200x610mm
• Flessibili e rigido-flessibili in polyimide e Kapton
• Hole plugging
• Spessore del rame da 5 a 210 micron
• Foratura min. 100 micron (profondità/diametro : 20/1)
• Microvia min. 75micron (profondità/diametro : 1,2/1)
• Stacked microvias
• Via in pad
• Foratura a profondità controllata
• Ampiezza tracce min. 50 micron
• Solder resist: verde, bianco, blu, rosso, nero
• Edge connerctors
• Press fit
• Contatti in carbone
• Finiture HAL / HASL
• Finiture in oro chimico ed elettrolitico
• Finitura OSP
• Finiture in argento elettrolitico
• Finiture in stagno chimico
Ogni lotto di produzione è accompagnato da un certificato di conformità che riporta estremi della commessa, tipologia di collaudo, tracciabilità prodotto, finitura e dati amministrativi.